کتاب کامپوزیت‌های زمینه سرامیکی تألیف مهدی خدایی، حبیب اله رستگاری و یاور منصوری، می‌کوشد کامپوزیت‌های پیشرفته و مدرن cmc را معرفی کند و کاربردهای گسترده‌شان را توضیح دهد. این کتاب فرآیند تولید کامپوزیت‌های سرامیکی ...
انتخاب روش لعابکاری یکی از حساس ترین مراحل ساخت قطعات سرامیکی است. مهم ترین معیارهای انتخاب روش لعاب زنی عبارتند از: ... در مقابل، بسیاری از زیرلایه های فولادی به دماهایی بالاتر از ۸۰۰ درجۀ ...
رسوب یک پلیمر ارگانوسیلیسیم پرکورسور و یا الیگومر (مثل پلی کربوسیلان) روی زیرلایه‌های سرامیکی متخلخل که با عمل پیرولیز دنبال می شود، می تواند برای تشکیل کاربید سیلیسیم و یا لایه‌های فوقانی ...
مدار چاپی ۴ لایه یکی از پرکاربردترین مدار ها برای طراحی های مختلف است که می‌توان یک لایه داخلی را برای کاربرد دلخواه (مثلاً گراند) در نظر گرفت و از لایه دیگر برای پخش کردن ولتاژ بین قطعات و مدار استفاده کرد.
سرامیک‌های پیشرفته شامل کاربیدها، بریدها، نیترایدها و اکسیدها هستند. این سرامیک‌ها اغلب به دلیل مقاومت سایشی و مقاومت به خوردگی بالایی که در دماهای بالا دارند، در ساخت قطعاتی از موتورهای جت و توربین‌ها به کار می‌روند.
بخش دوم: فرآیند تولید فرآیند تولید یک روشویی سرامیکی عموماً شامل مراحل زیر است: طراحی و ساخت قالب: ابتدا قالب‌های مورد نیاز برای شکل‌دهی به قطعات سرامیکی طراحی و ساخته می‌شوند.
فرآیند تولید PCB آلومینیومی با پوشش سطح HASL: برش → حفاری → حکاکی اسید / قلیایی → ماسک لحیم → صفحه ابریشم → HASL → برش V → تست PCB → FQC → FQA → بسته بندی → تحویل. YMSPCB می تواند PCB هسته …
طبقه بندی فرآیند زیرلایه آلومینیوم. Feb 20, 2022. زیرلایه‌های آلومینیومی را می‌توان به این موارد تقسیم کرد: زیرلایه‌های آلومینیومی قلع-پاشیده شده، بسترهای ضد-آلومینا، بسترهای آلومینیومی با روکش نقره-، زیرلایه‌های ...
فرآیند های شیمیایی تولید برد مدار چاپی (PCB) – قسمت اول. 1- مقدمه : اغلب فرآیند ها امروزه با یکی از دو روش زیر صورت میگیرد. - روش مرحله به مرحله (روش فلز محافظ METAL-RESIST-TECHNIQUE ) - روش پوشش سطحی …
پوشش های سرامیکی و پلیمری از دسته روش های پوشش دهی هستند که به منظور حفاظت قطعات در برابر آسیب های داخلی و خارجی و همچنین افزایش طول عمر محصولات ، بر روی سطوح مورد نظر اعمال می شود. هزینه پوشش های سرامیکی و پلیمری با توجه ...
در اینجا ما فرآیند ساخت pcb را تجزیه می کنیم. 1. ... لایه های مختلف برد مدار چاپی pcb با سوراخ های موجود در هر ورق عکس به صورت دقیق تراز می شوند. این عکس برای کمک به ایجاد مسیریابی دقیق مس ساخته می شود.
پوشش های سرامیکی اولین انتخاب برای محافظت در برابر تنش های شدید هستند. دو عامل برای نصب صحیح بسیار مهم است: پوشش سرامیکی ضد اسید مورد استفاده باید از مواد مقاوم ساخته شوند.
بسته به الزامات و پیچیدگی طراحی ممکن است مراحل و فرآیندهای اضافی دیگری نیز در فرآیند ساخت pcb دخیل باشد (به عنوان مثال، طرح‌های hdi، طرح‌های pcb انعطاف‌پذیر، طراحی‌های هسته فلزی، و غیره).
چرا که در فرایند ساخت این سرامیک معمولا مواد اولیه را تحت فشار دستگاه های مختلف و گرمای بالا قرار می دهند. به همین دلیل ماندگاری آن بسیار بالا خواهد بود.
مرحله 1: کار مقدماتی از ساخت PCB. در این قسمت ، نمودار جریان فرآیند تولید PCB شامل این مراحل است: قیمت مشتری >> سفارش مشتری دریافت شده >> بررسی قرارداد >> واردات سفارش در سیستم MRP >> مهندسی >> Cam-Tool …
با اعمال زیرلایه های نازک فویل مسی (با ضخامت در محدوده 9μm تا 12μm)، کمترین مقدار L و S به 30μm می رسد. ... یکی از مشخصات فنی اصلی PCB HDI در فرآیند ساخت نهفته است. متداول RCC (مس روکش شده با رزین) یا پارچه ...
در صنایع روش های زیادی برای ساخت pcb وجود دارد و ماشین آلات مورد نیاز برای pcb طراحی شده بسیار پرهزینه هستند. اما ما می توانیم به راحتی در خانه یک pcb بسازیم. شما فقط باید مراحل ساخت pcb را دنبال کنید.
فرآیند تولید pcb آلومینیوم اساساً یکسان است. بحث اصلی در اینجا فرآیند ساخت، مشکلات و راه حل های PCB است. حکاکی مس: فویل مسی مورد استفاده برای PCB ها نسبتا ضخیم است.
آلومینا یا آلومینیوم اکسید Al ۲ O ۳ Alumina یک عایق الکتریکی عالی و یکی از پرکاربردترین سرامیک های اکسیدی یا مواد سرامیکی پیشرفته است. آلومینا ترکیبی از خواص مکانیکی الکتریکی عالی را ارائه می دهد که منجر به طیف گسترده ای از ...
فیلترهای فوم سرامیکی کاربید سیلیکون به طور گسترده در فیلتراسیون فلزات مذاب استفاده می شود. این فیلترها ساختارهای متخلخلی هستند که از مواد سرامیکی ساخته شده اند که شامل شبکه ای از منافذ یا گذرگاه های به هم پیوسته است.
بنابراین، برای بهبود عملکرد برد مدار، ابتدا باید عملکرد مواد زیرلایه بهینه شود. تاکنون، مواد جدید مختلفی در حال توسعه و بکارگیری برای پاسخگویی به الزامات فناوری های جدید و روندهای بازار هستند.
چرا از بردهای مدار سرامیکی استفاده کنیم؟ PCB معمولی معمولاً از فویل مس و چسباندن بستر ساخته می شود و مواد زیرلایه بیشتر از الیاف شیشه (FR-4)، رزین فنولیک (FR-3) و سایر مواد، چسب معمولاً فنولیک ...
PCB های انعطاف پذیر از مواد زیرلایه ای مانند Kapton ساخته شده اند که می توانند دماهای بسیار بالا را تحمل کنند. در حالی که ضخامت آن به 0.005 اینچ می رسد، می تواند به راحتی خم شود و در لوازم الکترونیکی ...
۳- دسته‌بندی بر اساس گرمایش زیرلایه. فرایند CVD که در آن محفظه توسط یک منبع تغذیه خارجی گرم می‌شود و زیرلایه ...
مراحل تولید و روش های عصاره گیری عطرها. فرآیند ساخت و تولید عطر برای افراد علاقمند به این حرفه جذابیت بسیار زیادی دارد و شامل چهار بخش اصلی جمع آوری مواد اولیه، استخراج مواد معطر، ترکیب کردن رایحه ها و انبار کردن و به ...
یکی از کاربردهای مورد توجه فرایند اتصال واکنشی بوسیله ی Hang بهینه سازی شده است. این فرد با ترکیب روش EPD و اتصال واکنشی، یک پوشش هدفمند بر پایه ی هیدروکسی آپاتیت، تولید کرد. ... پوشش های سرامیکی ...
Chip on board فرآیندی برای نصب تراشه های نیمه هادی در سطح یک بستر عایق است. تراشه‌ها معمولاً با چندین دستگاه ساخته می‌شوند و قالب‌های فردی ممکن است قبل از نصب آن‌ها روی بسته، از ویفر بریده شوند.
مواد آبکاری pcb: مواد آبکاری مورد استفاده برای پوشش پدهای pcb. سایر مواد کمکی: مانند خمیر لحیم کاری، لوازم جانبی pcb، مواد بسته بندی و غیره. گوزن نر e 3: تولید pcb. ساخت pcb یکی از مراحل اصلی پردازش pcb است.
تست و ارزیابی: در انتهای فرآیند ساخت، فنر بورد الکترونیکی تست و ارزیابی می‌شود. مزایا و معایب فنر بورد الکترونیکی : فنرهای بورد الکترونیکی یا همان PCB Spring ، از جنبه‌های مختلفی مزایا و معایب ...
این کتاب شامل سرفصل‌های زیر می‌باشد: فرایندهای ساخت سرامیک سنتز پودرها شناسایی پودر علم فرایند کردن کلوییدی فرایند سل - ژل مخلوط کردن و فشرده‌سازی پودرها شکل‌دهی سرامیک‌ها خشک‌کردن، چسب‌زدایی و شناسایی ریز ...